P2i は 2004 年以来、電子機器におけるプラズマ保護の先駆者として世界中さまざまな顧客の電子機器を保護しています。今まで10 億台以上実績があります。
通常P2iのお客様はすでに基板を保護する必要性を認識しています。(a) メカニカル シール、O リング、ガスケットを使用した物理的保護、(b) 液体ベースのコンフォーマル コーティング (c) パリレンのいずれかに採用しています。 しかし、時間の経つと、、より一層信頼性が高く、持続可能性があり、そしてより低い部品コストを求める場合が多いです。 P2i ソリューションは上記すべての利点を提供させて頂きます。
電子機器の 5 台に 1 台が毎年廃棄され、電子機器廃棄物の 17% のみがリサイクルされています。 循環経済を達成するため、持続可能なエレクトロニクスに関する規制が促進されています。 最近米国の修理権法および欧州連合バッテリー交換法は、メーカーと製品設計者に設計変更を要請しています。 その中、過酷な液体環境から保護する唯一の形態の機構保護レベルのO-リング、ガスケットも変更対象になります。機構保護レベルの保護は、修理やバッテリー交換後ができなくなるので、 (また、製品の出荷や消費者による使用 (落下や取り扱いなど) 後、保護はなくなる場合がよくあります)、基板自体に直接塗布されし、絶縁保護コーティングの信頼性を最大限に高めることが求められています。
また、持続可能なバリア コーティングを適用すると、電子デバイスの寿命が延びさせ、製造した製品ごとの二酸化炭素排出量が削減されます。
P2i独自のテクノロジーは分子レベルとして、市場で最も薄くて、堅牢な液体保護ソリューションが提供できます。 このアプローチにより、固体表面を強化し、最大の保護に与えます。
当社の極薄バリア コーティングは、多様な液体および厳しい環境に耐えられます。高温高湿、塩水、腐食性ガスに対して、撥液性と電気バリア コーティング2種類ソリューションを提供し、電子機器の防水レベルのIPx1 ~ IPx8+ まで達成することが可能です。
スプラッシュプルーフは、デバイスレベル向け撥水コーティングです。 組み立てラインの最後プロセス、そして梱包して出荷するまでに完成品に適用されます。 スプラッシュプルーフは飛沫やこぼれによる液体の浸入を保護します。
バリアはPCBA レベルの電気絶縁層です。表面実装(SMT) ラインの後、そして 最終組み立ての前に適用されます。 バリアはPCBA に浸漬にさらされた後の腐食を保護します。
P2iを導入すると、デバイスにハイレベルの保護に与えます。理由として、P2iのコーティングは真空下で共有結合する分子ベースのプロセスになり、空気が入れられず、完全なコンポーネントのアンダーフィルと化学結合が得られ、エッジ効果を受けずに商品寿命が延びられます。
電子機器が過酷な条件から適切に保護されていることを確認するため、量産するまでに沢山検証および認定に合格することが必要です。 検証するため、様々な信頼性要件を満足しなければなりません。従来の方法は層間剥離、空気の閉じ込め、アンダーフィルの欠如、エッジ効果などの欠点がありますが、一方、P2iコーティングは基板の両面を確実に処理できるので、マスキングとデマスキングのコスト及び人件費がに抑えられます。また、コーティング自体はリワークすることが可能ですので、スクラップも下げられます。 上記特徴は確実に部品コストを低く抑えられると共に、製品のライフサイクルを延ばし、デバイスごとの二酸化炭素排出量を削減し、持続可能性が推進できます。
今までに量産まで導入した成功事例には、携帯電話、TWS (Bluetooth ヘッドセット)、補聴器などがあります。 当社は現在、自動車、医療、産業用IoT、ドローン、PoSデバイス、AR/VRヘッドセット、スマートロック、データセンター、LEDなど、他の多くの電子製品分野に注力しています。
P2iが保護する箇所は基本的に PCBA になり、液体や過酷な環境ににおける基板レベルまたはデバイスレベルの機能ダメージを防ぎます。
当社は、特許で保護されたプラズマ化学蒸着 (PECVD) テクノロジーがお客様の技術的、運用的、商業的目標が達成できるという自信を持っております。アプリケーション需要と要件を十分に理解させて頂くため、下記お問い合わせフォームにご記入ください。 P2i担当者から連絡させて頂いて、試作及び評価を話させて頂けますと幸いです。 ご連絡お待ちします。